什么是轻质隔热保温砖？顾名思义比较轻的具有保温隔热功能的砖块，主要用途是保温、隔热，节约能源，减少热能浪费。
 

 

1、轻质粘土砖

该产品为轻质耐火制品，AL2O3含量30%-46%，属于隔热保温耐火砖。用易燃物法生产的粘土熟料或轻粘土熟料和可塑粘土为主要原料。将原料与水混合，制成可塑泥或泥浆，经挤压成型或浇注成型，在1250℃-1350℃的氧化气氛中烘干。

 

2、轻质高铝质砖

也被称为高铝保温砖，是一种轻质耐火材料，氧化铝含量超过48%，主要由莫来石和玻璃或刚玉组成。容积密度为0.4~1.359/cm3。空隙率为66%~73%，抗压强度为1~8MPa。耐热震性较好；

轻质高铝砖一般采用高铝矾土熟料，加少量粘土，经磨细后用气发法或泡沫法以泥浆形式浇注成型，经1300~1500℃烧制。工业氧化铝有时也可用来替代部分矾土熟料。

适用于窑炉的内衬、隔热层，以及不受强高温熔融物料的侵蚀和冲刷作用的部位。当直接接触火焰时，表面接触温度不应超过1350℃。

 

3、莫来石聚砖又称轻质莫来石砖或莫来石隔热保温砖，是以高铝矾土熟料为主要原料，采用泡沫法或化学法形成多孔结构，配料与水混合制成可塑泥料或泥浆，经挤压成型高温烧制而成的隔热保温砖。

莫来石聚轻砖的标准规格尺寸是230*114*65mm，通常体积密度为0.6-1.2g/cm3，使用温度为1300-1550度。形状尺寸可根据客户要求定制。根据使用温度，JM-23,JM-26,JM-28可分为三种型号。该产品可直接与火焰接触，具有耐高温，轻质，低导热系数，节能效果显著等特点。

 

轻质保温隔热砖的性能影响因素？

轻质隔热保温砖结构复杂，工作环境恶劣，有许多因素影响其隔热效果。并且各因素相互影响，相互关联，难以进行的分析和研究。但在众多影响因素中，轻质隔热保温砖的材料组成和结构、透气性和透气性、体积密度和温度是主要因素。

 

材料组成和结构材料的化学矿物组成和结晶结构是影响轻质隔热砖热导率的首要因素。一般而言，轻质保温砖的晶体结构越复杂，其热导率越低。物质固相可以简单地分为结晶相和玻璃相。由于振动和互相碰撞，原子(离子)将动能从动能较高的原子(离子)转移到动能较低的其他原子(离子)，并且玻璃相中的原子(离子)以无序的方式排列，因此在运动时遇到的阻力要高于有序排列的晶相。所以玻璃相的热导率比结晶相的低。但温度升高到一定程度后，玻璃相粘度下降，原子(离子)运动阻力减小，玻璃相的热传导系数增大。但晶相却相反，当温度升高时，原子(离子)动能增加，振动增加，从而使自由程缩短，热传导率降低。轻质隔热砖的内部结构中，固相之间是由许多大小不同的气孔隔开的，在热量上不能形成连续的固相转移，以气相传热取代大多数固相传热，因此导热系数很低。

 

气孔率和具有气孔特征的耐火材料的气孔率与热传导系数成反比，热传导系数随气孔率的增大而直线上升。此时，轻质保温砖表现得尤为突出。但当气孔率相同时，气孔尺寸越小，分布越均匀，热导率越低。在小尺寸的气孔中，气孔内的空气在气孔壁中被完全吸附，气孔内的导热系数降低，气孔内的热传导性减小。但随着气孔尺寸的增大，气孔内壁上的热辐射和气孔内空气进行的对流传热都有所增加，导热系数也有所提高。根据有关文献，小气孔在热辐射很小的时候，尤其是在喷流方向形成长形气孔时，往往会产生热辐射效应，有时甚至会出现单个带气孔制品的传热比带气孔制品的传热要大的现象。闭口气孔的导热系数比开口气孔的导热系数小。

 

体积密度较轻的隔热砖的热导率与体积密度呈线性关系，即随着体积密度的增加热导率也随之增加。容积密度的大小直接反映出轻质保温砖内部气孔率的大小。容积密度小，说明制品内部有大量孔隙，固体颗粒之间的接触点减少，固相热传导降低，从而导热系数降低。

轻温保温砖的导热系数与温度呈线性关系，即导热系数随温度的升高而增大。与致密耐火材料相比，轻质隔热砖的导热系数随温度的升高而降低。其原因在于致密耐火材料以固相传热为主，温度升高时，制品分子的热运动加剧，升导热系数增大。轻质隔热砖的组织结构以气相为主(65~78%)，当温度升高时，导热系数的变化幅度总是小于固相。

 

轻质隔热保温砖的用途是什么？

轻型保温砖，广泛应用于冶金，化工，电子，玻璃等行业的高温窑炉中，具有比重小，强度高，导热系数低，保温效果好，使用温度高等特点。用于安防、化工、冶金、机械、建材、电子、焦化、造船、医药、橡胶等行业的工业窑炉筑造，具有较好的保温隔热性能。它能减轻窑炉重量，减少窑壁，改变窑炉结构，提高升温速度，减少能耗，改善劳动条件，提高工作效率。轻质保温砖，耐高温、密度高、强度高、耐磨、抗酸碱腐蚀.广泛应用于冶金、化工、电子、玻璃等行业的高温窑炉。

 

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